适用领域

●　IC 封装：引脚型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（键合线、倒装）、
      QFN、TAB、功率半导体（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM 等

●　连接器：同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等）

●　PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面

●　适用于任意三维形状

功能和特点

三维边界元和准静态电磁场求解技术

参数抽取

全自动自适应网格剖分

充分考虑随频率变化的金属趋肤效应和介质损耗

采用业界标准ACIS 内核的3D 建模环境

支持VB、JAVA、Ironython、NET 脚本

●　通过操作可以记录脚本

适用于多核、分布式并行处理（附加选项）

场后处理

●　电荷、电位、电流

●　矢量显示、散射场显示

丰富的CAD接口

输出格式

●　SPICE模型

—Lumped模型（阶梯型）

——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效电路模型以及Apache CPP等效电路模型

●　IBIS模型

—PKG、ICM

●　Touchstone、Spreadsheet、Matlab

与ANSYS workbench 紧密集成

●　集成在ANSYS workbench平台

●　实现电磁、结构和热仿真多物理场耦合仿真

ANSYS Optimetrics（附加模块）

●　形状、材料特性参数化变量定义

●　自动优化、参数扫描、敏感度分析、统计分析

ANSYS Q3D Extractor通过Ansoftlinks可以方便导入各种CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得到的仿真结果可以与Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各种SPICE或IBIS兼容仿真器进行电路仿真，结合IC器件模型进行整个系统仿真。

ANSYS Q3D Extractor对于结构尺寸远小于波长的仿真对象采用准静态电磁场求解器抽取RLGC参数。

求解结果除了以RLGC 矩阵显示之外，还可以通过ANSYS 通用的后处理器，以各种方式显示随频率变化的电流、电压、电荷等。

此外，通过RLGC 矩阵，可以方便的生成各种SIPCE/IBIS 模型。